芯片制造的基本材料是高纯度的硅，单晶硅加工成的晶圆需要处理成纳米级的平滑程度才可以做下一步的蚀刻，而这个处理过程就需要用到化学机械抛光机，下面来了解一下这种设备的工作原理以及功能特点。

抛光机的基本工作原理是通过抛光盘带动晶圆片转动，再利用抛光头对表面进行抛光，达到理想的平滑程度。因为晶圆需要达到纳米级别的平滑程度才能满足生产需要，所以采用常规工业上的抛光设备很难达到要求，所以才需要使用专门的设备进行抛光。

半导体晶圆的抛光，有两种常见的工艺，一种是机械抛光，也就是采用非常细的磨料对硅片进行打磨，但这种方法速度非常慢，所以已经很少单独使用。另外一种方式是化学抛光，也就是利用抛光液对硅片表面产生腐蚀作用，比如氢氧化钠溶液就可以对硅片产生腐蚀效果，这样可以实现比较快的速度，而且还不会损伤硅片。将这两种技术结合起来，同时采用机械研磨与化学腐蚀，就可以有效发挥两种方法的优点，做到用更快的速度完成理想的抛光效果。

化学机械抛光机的机身一般使用铸铁材料加工而成，铸铁机身本身重量大，可以有效避免外界震动对抛光精度的影响，同时铸铁本身也有非常高的稳定性，长时间使用也不会发生变形，从而确保了设备可以一直保持足够的工作精度，也不用频繁地调试。抛光机还配备了触摸式的液晶操作界面，良好的人机交互方便操作，也可以对运行参数进行准确设定，也能根据屏幕上的显示随时看到当前的工作状态。

化学机械抛光机有不同的型号，可以适合不同需求的单位使用。如果是实验室或小型企业，可以使用小型抛光机，可以用较低的成本满足产品研发的需要。而对于研究机构或半导体生产企业，则可以配备大型的抛光机，能够实现更快的速度与更高的产量，还可以提供更多功能。北京特思迪半导体设备有限公司专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售，有需要可随时咨询。