衬底抛光机‍主要用于碳化硅、砷化铵等硬脆性材料表面纳米级抛光。主要的工艺参数可通过菜单方式进行设置和调整。抛光过程中,每个参数在不同阶段可设定不同数值并采用程序自动控制,抛光结束后,晶片具有纯水自动冲洗功能，建有标准的工艺参数库，对优化、成熟的工艺方案具有采集存储功能,可重复调用。今天我们一块看下其主要功能特点。

(1)变频电机驱动、薄膜气缸

抛光盘、抛光头均采用变频电机驱动,既可以调整改变上盘的速比，获得很好的抛光效果,又可以满足慢启动、慢停止的工艺要求,实现不同阶段抛光速度的平稳过渡。抛光压力选用特殊用途的薄膜气缸，满足了压力加载柔性传递的工艺要求,机械结构的特殊设计及灵敏性极高的压力控制系统增强了压力的动态调整功能,减小了压力波动和冲击,同时提高了压力的控制精度。

(2)浮动连接

承载器与抛光头驱动轴采用浮动连接的方式,保证了抛光压力在晶片表面的均匀分布。承载器浮动环保护机构既可以起到使抛光液均匀分布的目的,又可以防止抛光头升降、翻转过程中真空吸附功能出现故障导致陶瓷盘脱落,起到断气、断电时的保护作用。

(3)人性化设计，方便操作

抛光盘采用冷却水循环系统进行温度控制,抛光盘温度≤40 “℃。抛光压力、上下盘速度﹑抛光液流量等工艺参数采用模拟量控制方式通过上位机实施控制,工艺参数的设置调整通过人机界面完成，简单方便，自动化程度高。抛光结束后晶片具有纯水自动冲洗功能，在程序设定下，纯水系统可定时对抛光垫进行浸泡,延缓抛光垫老化过程。

衬底抛光机‍两个抛光头的抛光压力、转速、抛光液流量等工艺参数设置,抛光头升降,纯水定时清洗能够单独控制,可进行单头抛光。整机外形采用全封闭结构，抛光区域具有抗腐蚀防污染功能,操作系统采用人性化的人机交互界面,具有操作流程提示,工艺参数、工作状态显示等功能。