前言：

在“双碳”政策推动下，我国对新能源的需求不断高涨，同时随着国产替代战略的加速推进，国内宽禁带半导体产业进入高速成长期。尤其是在新能源汽车、轨道交通、消费电子、信息通讯、智能电网、光伏、风电、氢能等领域的持续渗透，进一步激发了我国宽禁带半导体领域先进技术创新及应用发展的潜能，应用市场需求产能不断释放。

伴随着立秋后的丝丝凉意,2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛于2023年8月9日—8月11日在北京铁道大厦隆重召开。

论坛以“创新驱动高质量发展”为主题，深度探讨在当前大环境下产业存在的重大机遇与挑战，共建共赢共享，以产业创新推动各环节有机衔接，构建我国宽禁带半导体以企业为主体，产学研用协同的全产业链完整生态。

四大亮点！从内到外突显创新力量

亮点1 权威：邀请部委领导、院士专家、龙头企业、知名机构等授业解惑，预判未来；

亮点2 全面：论坛重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用（终端应用）等全产业链带来的瓶颈制约和技术创新；

亮点3 创新：探讨以8英寸碳化硅为代表的宽禁带半导体材料的生长、加工、外延等先进技术应用以及提升产品质量和降低成本的有效措施；

亮点4 发展：解密宽禁带半导体的布局、产能规划以及发展趋势，并预测中长周期内潜在机遇。

新工艺、新技术，创新赋能高发展

在高峰论坛上，北京特思迪半导体设备有限公司工艺部部长-孙占帅，带来报告主题《SiC磨抛加工工艺路线的总结与分析》。

深圳光电博览会，邀您约个精彩局

2023.09.06-08，诚邀您莅临第24届中国国际光电博览会，特思迪展位号6-C98，一起邀您约个精彩局！