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“面”对精彩 芯耀未来,特思迪SEMICON CHINA 2024 完美收官

作者:    时间:2024-03-25    阅读量:1398


跨界全球  心芯相联

灼灼三月,科技之春,一场半导体“嘉年华”拉开帷幕。

2024年3月20日,全球半导体行业最为瞩目的盛会之一SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举行。

此次展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业,致力于为行业提供了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的机会,推动研发创新和产业持续发展。展览面积达到90000平方米,约有1100家展商、4500个展位,同时将举办20多场同期会议和活动。


面对精彩 芯耀未来

特思迪作为参展商的“老面孔”,携TFG-3200全自动减薄机及解决方案璀璨亮相。性能优越,工艺稳定的核心技术优势以及多年在半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的丰富业绩,现场圈粉无数,吸引了众多参会来宾参观驻足,受到了业界人士的热烈关注。

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共襄盛会 共谋发展

本次展会,特思迪本着包容、开放的心态,以一站式解决的设计理念布局展位。展台以主背景板为核心向三面展开,展台外观简约大气,格调十足,蓝白绿搭配的色调彰显了特思迪的企业文化和品牌形象。展台特设了咖啡吧台,让客户在逛展之余,更能体会到现场调制咖啡的美味。

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誉满而归 砥砺前行

芯片振兴,设备先行!随着全球半导体产业的第三次转型浪潮,国内半导体设备制造商正站在新的历史机遇面前。特思迪,作为这一领域的代表性企业,正在不断提升布局设备赛道的创新性和前瞻性,精研设备技术与产品创新,推动行业的快速发展贡献重要力量!

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