晶圆之所以被称为晶圆，是因为它是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形。晶圆是生产集成电路的载体，其原始材料是硅，经过一系列工艺步骤如研磨、抛光、切片等，从硅晶棒切割成一片一片薄薄的硅晶片，用于加工制作成各种电路元件结构，进而成为具有特定电性功能的IC产品。

关于减薄抛光与晶圆的关联，主要体现在以下几个方面：

首先，减薄抛光是晶圆制造过程中的重要工艺步骤。在制造过程中，晶圆需要经过减薄处理，使其达到所需的厚度。减薄抛光工艺通过研磨和化学机械抛光等技术手段，将晶圆的厚度精确控制在目标范围内，以满足不同应用的需求。

其次，减薄抛光对于提高晶圆质量和性能具有重要意义。减薄后的晶圆具有更好的热传导性能，有助于加快散热速度，提高芯片的稳定性和可靠性。同时，减薄抛光还可以进一步平整晶圆表面，去除残余材料，使晶圆表面更加光滑、平整，从而提高半导体器件的性能和可靠性。

此外，随着集成电路制造技术的不断发展，减薄抛光工艺的应用领域也在不断扩展。除了应用于集成电路制造前段工艺和后段工艺的平坦化工艺外，还延伸到硅片表面的初始晶圆片平坦化、计算机硬盘、照相机镜头、薄膜液晶显示器铟锡导电玻璃（ITO）与彩色滤光片等的抛光，以及IC、LED、第三代半导体基片精密研磨、抛光等领域。

综上所述，晶圆之所以称为晶圆，是因为其形状为圆形，并且在制造过程中需要经过减薄抛光等工艺步骤。减薄抛光工艺对于提高晶圆质量和性能具有重要作用，同时也是半导体制造过程中的关键工艺之一。