随着硅片直径的增加，对硅背面变薄的要求越来越高，但减机的研磨技术有一定的局性。硅片采用特思迪减薄抛光机有什么优点？特思迪生产减薄抛光机在研磨时具有以下几个优点！

　　1.可以实现延性领域的磨削。高速减速器在加工坚硬脆的材料时。当磨削浓度小于临界点时，可以实现延性场的磨削。根据不同材料的工件和工艺要求，采用PLC控制驱动模式，砂轮的进给率为0.001-0.005mm/min，控制精度高的高能，可实现细微的磨削深度。

　　2.高效磨削效率。同时提高硅车的速度和四轮轴转移速度，可以在保持与普通磨削的磨削深度的同时获得较高的材料去除率，适用于大余量的磨削。

　　砂轮和硅片之间的接触长度、面积。切入角度不变，磨削力恒定，加工状态稳定，可避免硅的中心凸及衰变等现象。可以自动调节工件磨削速度，防止工件在磨削过程中因压力过大而变形或破损。直径150圆片IDIA不破裂，厚度可降至0.08毫米，平行试验可控制在0.002毫米左右的范围内。

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