Information center

资讯中心

在这里看看最近都发生了什么新鲜事吧。

硅片采用高速减薄抛光机都有那些优势?

作者:    时间:2021-02-27    阅读量:862

  随着硅片直径的增加,对硅背面变薄的要求越来越高,但减机的研磨技术有一定的局性。硅片采用特思迪减薄抛光机有什么优点?特思迪生产减薄抛光机在研磨时具有以下几个优点!

  1.可以实现延性领域的磨削。高速减速器在加工坚硬脆的材料时。当磨削浓度小于临界点时,可以实现延性场的磨削。根据不同材料的工件和工艺要求,采用PLC控制驱动模式,砂轮的进给率为0.001-0.005mm/min,控制精度高的高能,可实现细微的磨削深度。

  2.高效磨削效率。同时提高硅车的速度和四轮轴转移速度,可以在保持与普通磨削的磨削深度的同时获得较高的材料去除率,适用于大余量的磨削。

  砂轮和硅片之间的接触长度、面积。切入角度不变,磨削力恒定,加工状态稳定,可避免硅的中心凸及衰变等现象。可以自动调节工件磨削速度,防止工件在磨削过程中因压力过大而变形或破损。直径150圆片IDIA不破裂,厚度可降至0.08毫米,平行试验可控制在0.002毫米左右的范围内。

  感谢大家耐心看完,如果想要更多关于减薄抛光机的相关知识,欢迎联系我们!


欢迎关注公众号
欢迎关注公众号