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晶片刷洗机相关信息介绍

作者:    时间:2021-02-27    阅读量:1200

  能源问题越来越成为全球性的问题。我国太阳能光伏产业的核心技术已经领先于世界水平,太阳能使用的主要材料3354多晶硅,清洁度直接影响太阳能电池的完成率和性能。用超声波清洗的目的主要是去除多晶硅表面的污染,如微粒、有机物、无机金属离子、氧化层等杂质。在多晶硅表面吸附杂质的主要原因是多晶硅表面原子垂直上升的化学键被空气中的钥匙破坏,在多晶硅表面形成自由力场,容易吸附各种杂质。这些杂质和多晶硅之间迅速形成化学吸附,难以清除。生产多晶硅的生产过程中一个重要环节是采用超声波清洗应用技术。

  晶片刷洗机应用范围:

  晶片刷洗机可广泛用于IC生产及半导体零部件生产中芯片的湿法化学工艺。该装置可有效清除晶片表面有机物、粒子、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿中的污染物,且不损害晶片表面特性。

  炉前(RCA)清洁:扩散前清洁

  光刻后清洗:清除照片寄存器。

  氧化前自动清洗:氧化前去除硅表面的污渍。

  抛光后自动清洗:去除切割、研磨、投掷的污染。

  外延前清洁:去除储层扩散后的SiO2及表面污物。

  合金前,表面钝化前清洁:去除铝接线后,表面杂质和光桥渣。

  离子注入后清洗:去除光刻胶,SiO2层。

  扩散前后清洁:清除前市BSG和PSG。

  CVD后清洁:从CVD过程中去除粒子。

  清洁附件和工具:清除表面的所有污染物。

  感谢大家耐心看完,如果想要更多关于晶片刷洗机、晶片研磨机的相关知识,欢迎联系我们!


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