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用“芯”做设备 助力中国芯|北京特思迪受邀“第二届第三代半导体材料及装备研讨会”

作者:    时间:2020-09-30    阅读量:1350

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第二届第三代半导体材料及装备发展研讨会在北京中国科学院半导体所学术会议中心于2020年9月5日成功举办。为了形成研究机构、设备、生产及应用企业的协同创新机制,突破共性技术难题,提升我国第三代半导体材料生产企业的技术能力,邀请产业链上下游、设备及关键零部件研究、生产单位专家代表共同深入研讨。北京特思迪半导体设备有限公司携切磨抛等设备及加工工艺受邀参加!


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半导体材料加工技术是半导体器件生产的重要基础和基本保证,其切磨抛等加工质量和精度的优劣,直接影响到其器件的性能,第三代半导体材料还是新一代半导体材料,加工机理的研究欠缺,国内对加工设备的研究比较落后,关键加工设备多数从国外进口。材料加工技术已成为我们增强半导体技术生产能力建设必须要解决的重要问题。

现阶段第三代半导体材料以SiC、GaN为主,由于SiC材料的硬度很大,具有优良的导热性能,SiC功率器件因其高耐压、低损耗、高效率等特性,一直被视为“理想器件”而备受期待,加工难度高,GaN材料易于崩裂等特性,使得传统机械加工方案在加工效果及生产成本上都无法满足市场需求。为了解决现在国内设备的短板,特思迪半导体一直潜心研发,根据不同材料及应用,在不断升级自有设备性能外,更推出了优质的加工工艺!


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北京特思迪半导体设备有限公专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP系统解决方案和工艺设备。为客户和市场提供性能优越、高生产效率、高性价比的设备解决方案,带给产业无限可能!


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