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特思迪·邀您报名6月10日苏州化合物半导体先进应用大会

作者:    时间:2021-06-08    阅读量:1853


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尊敬的业内同仁,您好!

北京特思迪半导体设备有限公司 诚挚地邀您参加由《化合物半导体》杂志社主办,于6月10日9:00-17:00举办的苏州·化合物半导体先进应用大会。

本场会议将围绕电动汽车、5G、UVC LED和mini/microLED的发展在苏州进行探讨。莅临现场的听众们可以倾听来自国内外名企讲师的精彩演讲、零距离观摩、讨论最新的技术和产品。会议期间您也可以与本会的技术顾问们面对面互动,获解您最关心的行业问题。

在新冠肺炎疫情的大背景下,化合物半导体行业发展不降反增,其主要原因有以下几类:一是电动汽车和5G等产业迅速发展,传统车企及其他高新科技企业跻身车市,助推全球汽车产业转型;二是全球汽车制造国从政策、规划层鼓励车企转型发展;三是全球积极部署sub-6GHz的5G网络以及毫米波5G网络开发及示范。

正因为如此,电动汽车的兴起也将促进宽禁带半导体迅速发展。SiC SBD、SiC MOSFET及全SiC模块在主逆变器、OBC、DC-DC、充电桩等领域大显身手,硅基GaN电力电子器件及GaN激光雷达也将在快充应用及自动驾驶上各显神通。5G的推出将使化合物半导体行业大获受益,GaAs HBT和SiC基GaN HEMT的应用将蓬勃发展。其他技术的应用与发展,如UVC LED(新冠病毒消杀应用)和mini/microLED(高品质显示应用),也将接踵而至。

今年,是雅时国际商讯深耕电子制造行业的第23年。6月10日,雅时国际商讯旗下将联动旗下多场会议在苏州·金鸡湖国际会议中心共同举办ACT智慧技术暨应用大会,化合物半导体先进应用大会也将在苏州·金鸡湖国际会议中心进行学习探讨,届时来自苏州及长三角地区的技术人士将齐聚一堂,跨界共融,为业内人士精心打造一场高质量的行业盛会。

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报名截止:6月9日


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大会演讲议程详览


iMEC

当前和下一代8英寸GaN技术:

分立器件、功率IC和1200V 技术


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Denis Marcon

Sr.Business Development Mangager

IMEC

今天,众所周知硅基氮化镓是一项突破性的电力电子技术。市场上已经出现了基于GaN技术的令人兴奋的新产品,并且基于GaN技术的新应用不断涌现。Imec率先展示了在标准(非专用)硅产线中生产高性能 8英寸Si基GaN晶体管的可能性。如今,Imec拥有一个可靠的8英寸增强型硅基GaN晶体管平台,该平台在200V和650V开关电源应用的性能和可靠性方面得到了不断提高。

紧随其后的是,Imec还一直在开发下一代GaN技术,这些技术可实现更高的集成度(GaN-IC),并适用于更高电压范围(达到和超过1200V)。

关于GaN-IC,Imec开发了两个适用于200V和650V应用的GaN-IC平台。这样的平台允许设计GaN功率集成电路(IC),其中所有组件(例如半桥,驱动器,比较器,死区时间控制等)都集成到单个GaN芯片中。这项技术改变了GaN技术的局面,设计人员最终可以释放GaN技术的全部潜力,并在芯片上实现前所未有的复杂紧凑的功率IC系统。

如今,GaN在高达650V的应用中已被广泛接受,而更高的电压已成为SiC技术的领域。在Imec,我们正在通过使GaN技术达到1200V乃至更高的应用范围来改变这种局面。至今我们已经演示了1200V的GaN-on-QST外延技术,并已制定了路线图来演示1200V +应用的分立横向和纵向器件。

在这次演讲中,将首先回顾Imec的8英寸Si基 GaN增强型器件技术的现状。然后,我们将深入探讨Imec的GaN-IC技术,并举例说明使用该技术的可行性。最后,我们将展示Imec的8英寸1200V GaN-on-QST外延技术的最新成果,以及实现1200V +GaN技术应用的Imec路线图。

IMEC


Omdia

碳化硅和氮化镓功率半导体市场:

预测和关键参与者


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Richard Eden

Principal Analyst-Power Semiconductors

Omdia

自 2010 年以来,Richard Eden 一直在现在的 Omdia(Informa Tech 的一个部门)的半导体团队中担任功率半导体分立器件和模块的市场分析师。Richard是 Omdia 中撰写关于 Si、SiC 和 GaN 功率半导体市场报告的团队成员之一,这些市场在业内备受推崇。

Richard 拥有超过 35 年的电子行业经验,包括 Plessey Microwave 的子系统设计、ROHM Semiconductor 的销售和业务开发以及分销商 RS Components 的营销管理。

本演讲将分享最新的 Omdia 功率半导体分立和模块市场跟踪的主要发现。将展示供应商格局,以及按应用场景划分的最新5 年预测,大纲如下:

1.简介

简要介绍Informa Tech及其市场研究报告的范围。

2. 市场预测和趋势

本节将列出器件制造商和开发商,解释最近的市场变化,并研究 SiC 和 GaN 功率器件市场的发展趋势。将按产品和应用领域讨论SiC 和 GaN 功率器件的市场预测。

3. 主要参与者及市场份额

本节将介绍SiC分立器件和模块供应商的市场份额估算。

4.总结

Omdia


CSconnected

合作助推化合物半导体发展


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Chris Meadows

Director

CSconnected

Chris在电子和半导体领域的职业生涯始于英国电信研究实验室,此后于1986年加入英国电信和美国杜邦的新合资企业。

1988年作为创始团队成员加入加的夫的Epitaxial Products International Ltd(EPI),该公司在与美国竞争对手合并并成功进行IPO之后于1999年成为IQE。IQE总部在伦敦证券交易所上市,在英国,亚洲和美国拥有多个业务部门。

除了拥有强大的技术背景,Chris还拥有MBA学位,并在IQE集团内担任过许多高级管理职务。

Chris是CSconnected Ltd的董事,该公司代表着世界上第一个在英国南威尔士迅速发展的化合物半导体集群。

电力电子在全球减排及实现“净零排放”目标中发挥着至关重要的作用,而具体应用则需要能够在高电压,高温和高频率下工作并具有高电流密度能力的坚固器件。宽带隙半导体材料非常适合此类应用,并且可以提高系统效率,同时还可以减轻系统重量和体积。

功率和射频应用就代表了完美的应用案例,其中化合物半导体将随着对高性能器件(从功率和能量到通信和量子技术)的日益增长的需求而变得无处不在。CSconnected集群在化合物半导体技术的合作研发方面拥有悠久的历史,并具有强大的定位优势,可以为未来提供大量机会及尖端技术。

CSconnected Limited


更多精彩介绍详见下图


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关于我们


北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

引领创新,助推智造,特思迪以技术创新为持续发展的动力源泉,坚持以客户需求为导向的自主创新,为客户和市场提供性能优越、高生产效率、高性价比的设备解决方案,带给产业无限可能。

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参会地址:苏州市•金鸡湖国际会议中心(苏州大道东688号)二楼A206-208

签到时间:2021.6.10 08:00-17:00

导航指引:

距离苏州站 9公里(约21分钟)

距离苏州北站 25公里(约33分钟)

距离苏南硕放国际机场 38.1公里(约44分钟)

距离文化博览中心地铁站 106米(约2分钟)


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