在新闻里大家也许经常会看到一些类似的消息，某某行业由于一些原因又被实施技术封锁，导致芯片奇缺，为了避免出现因为芯片而被别人“卡脖子”的情况发生，只有下定决心自己造！所以目前很多企业都在投入人力物力进行研究，而布局cmp抛光机也是突破芯片技术封锁中的重要一环。

CMP是一个英文缩写，其全称是Chemical Mechanical Polishing，是将化学腐蚀和机械摩擦的结合的一种抛光方式。它的作用方式就是将被抛光物品固定在底座上，垫片旋转是机械抛光，一边旋转一边往被抛光物品上涂抹化学试剂，所以行业中也会将CMP形象的比喻为“摊煎饼”。

这项技术乍一看似乎并不是特别高大上，但是普通人无法想象就是这么个步骤难倒了多少技术工作人员。众所周知芯片有多么小，要在一个面积质量如此小的物体上同时进行化学和机械的抛光，需要达到的技术水平是旁人无法想象的。所以目前掌握CMP抛光技术的企业还十分稀少。

那么CMP抛光机之所以重要是因为芯片特殊的制造工艺决定的，芯片是在晶圆表面进行光刻，这就像影响汽车行驶安全平稳的因素，除了汽车本身的性能和司机驾驶技术外，路况也是影响行驶的重要因素，有时候甚至是决定因素，没有路再好的技术和车况也无法达到目的地。而且对于半导体元件来说，晶圆表面必须达到纳米级别的平坦，只有将晶圆表面抛光到合格平坦值芯片的制作才能进入下一个环节——光刻，这无疑对抛光行业来说是一个大的挑战。

好消息是经过一批又一批的企业和研究人员的努力，现在cmp抛光机在国内的技术发展已经趋于成熟，CMP抛光机这个看似简单的工作背后也潜藏着无数研发人员的心血，希望通过研发人员的不断努力我们能早日打破技术封锁。