随着电子产品的不断更新换代以及其内部技术要求越来越高，这些电子产品的硬件要求也就越来越高。而作为电子产品中比较重要的硅半导体电路的原材料的晶圆，它的加工要求也越来越高了，因此这也代表着晶圆抛光机需要不断进步才能适应电子产品发展和人们新需求的提出。

晶圆抛光机是将晶圆放在抛光垫和上方的压头中间，然后通过下方的旋转头让晶源转动起来，在使用的时候加入一些润滑和研磨以及抛光的液体，就可以开动机器让抛光头运动起来。

晶圆抛光机在制作的时候合理的安装各个部件的位置，以便其工作的时候能够顺利的让各个零部件配合好使晶圆得到抛光。并且他对晶圆的抛光是经过多道工序的，这样不仅能减少机器的磨损而且还能增加晶圆的光滑程度。此外在机器的预设工作程序下晶圆的抛光工作速度能大大得到提高，这样更多的晶圆会被生产出来以满足现在市场的要求。并且机器设定的工作程序对于晶圆各个要求都能够比较好的实现，也更有利于晶圆进入市场完成他的作用。

晶圆抛光机通过抛光头和抛光垫和压头等零部件生活配合工作，以设法得到目前人力无法达到的抛光速度和抛光圆滑度，减少晶圆的磨损程度以保留晶圆的表面完整度，这样才能在不断提高的硬件要求下让晶圆得以大批量的被生产出来，还能够实现其利用率的有效提高。