众所周知,伴随着晶圆尺寸的增大，其厚度也相应增厚，但另一方面随着电子产品小型化的驱动，集成电路尺寸不断微缩，对芯片的厚度提出更高的要求，基本要求就是越薄越好。一般工艺就是用减薄机去除晶片一面多余厚度的基体材料。

但是晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构有很高要求，就给减薄带来的一定难度。特思迪采用先进技术，推出可应用于大批生产的减薄设备，它拥有高强度机械构造和稳定的精度。触摸屏操作面板，电机采用变频调速，电机转速和运行时间可直接输入触摸屏。单面减薄机在磨削过程中，厚度测量仪对硅片厚度进行实时监测厚度在线测量分辨率可控制在0.1um以内，测量重复精度在0.001毫米以内。特思迪减薄机还具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求。

特思迪全自动减薄机还带有自动对中、清洗、干燥功能，不仅可以节省时间，减少因人工操作失误造成的损失，还避免了工业污染，有利于工作人员的健康和设备的维护，所有的机器都有一定的使用寿命，减薄机也是如此。所以平时不使用机器的时候，也要勤擦洗，灰尘的堆积也会导致机器使用时的故障。

减薄机是制作芯片环节中精密复杂结构的基本机械部件之一，但是也是必不可少的一个环节，应用非常广泛。想要了解特思迪单面减薄机更多详细信息，可以直接咨询哦。