陶瓷产品相比其他材质的产品来说其材质更硬，也就注定了它的打磨难度和成本会比其他产品高，所以减薄/光面/亮面效果可选择特思迪陶瓷减薄机，其特殊的装夹方式和加工特点可实现产品成本低，高效率批量生产。那么特思迪陶瓷减薄机的主要功能有哪些呢？

特思迪全自动陶瓷减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备，采用晶圆机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能，可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。它功能全面，具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求。不仅可以配置单轴、双轴研削单元，还可以根据客户需求定制各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺。

北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。

公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。公司有多款陶瓷减薄机，比如卧式的，半自动双轴的，全自动减薄机等等，为客户和市场提供性能优越、高生产效率、高性价比的减薄抛光设备和解决方案，有需要特思迪陶瓷减薄机设备的朋友可以直接咨询我们哦。