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芯片需求高涨对晶圆研磨机提出了哪些要求?-特思迪半导体厂家

作者:    时间:2022-11-15    阅读量:2372

近年来,随着美国对国内芯片的打压外资芯片公司收缩中国业务,面对着“芯片短缺”的情况,再加上在新形势下,汽车、电子产品、5G等行业的发展,数字化转型对芯片需求不断上升。在此情况下,国内积极发展芯片制造业,一批相关企业投入资金从事芯片研究,晶圆研磨机也迎来了发展机遇,但市场也对其提出了一些要求。

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在芯片制作过程中,需要通过双面研磨、单面研磨、蚀刻等方式,对晶片的厚度进行调整,同时也需要对其进行抛光,使其表面成为镜面。在传统情况下,由于研磨机所采用的材料和工艺,会导致很多研磨无法完成,特别是在当前对芯片体积需求越来越小的情况下,有些需求甚至达到了2纳米,晶圆研磨机也需要不断突破。

在晶圆制作的环节中,由于制备工艺流程比较复杂,加工工序多而长,且必须严格控制每道工序的加工质量,才能获得满足集成电路工艺技术要求、质量合格的硅单晶抛光片。而在这些过程中,许多自动设备和固定器起到了较好的作用,这也是控制精度的关键。同时为降低晶圆在搬运过程中翘起的风险,一般情况下会对晶圆的背面也进行研磨,使得其边缘形成凸环。受限于研磨技术的缘故,在传统情况下获得的厚度为个别数值的晶圆,无法满足工艺对不同厚度晶圆的需求。

芯片需求高涨对晶圆研磨机提出了哪些要求?_北京特思迪半导体设备有限公司_20221108170622765.png

在此情况下,居于半导体制造过程中高纯度、高精度、高质量的创新材料是急需的,为满足其生产的要求,打造符合市场需求的晶圆研磨机是值得行业探索的。居于这一目标国内不少企业开始探索工艺升级和设备改善,在半导体企业中,北京特思迪半导体设备有限公司以以更平、更薄、更快为技术导向,重点解决针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的减薄、抛光、CMP的问题,为促进我国半导体行业发展贡献力量。

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