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减薄抛光机有哪些分类?各类型产品优势是什么?-特思迪半导体厂家

作者:    时间:2023-01-13    阅读量:2107

随着半导体行业的不断发展减薄抛光技术的应用越发广泛,中国的相关设备已经占据了很大一部分市场空间。减薄抛光主要是应用一定的设备,对芯片进行加工,从而改善芯片的散热效果,它需要由专门的设备来完成。抛光设备的类型有很多,主要有化学机械抛光机、半自动单轴减薄机和全自动减薄抛光机器。下面一起来了解一下减薄抛光机有哪些分类?各类型产品优势是什么?

减薄抛光机有哪些分类?各类型产品优势是什么?_北京特思迪半导体设备有限公司_20221212154225312.png

1.化学机械抛光

化学机械抛光机是一种传统抛光模式,采用是手动装片的方式,所以是半自动的模式。它的应用非常广泛,比如STI、SOI、MEMS、金属、氧化物的产品的平坦化抛光过程都会用到这种小型的抛光设备,采用气囊加压,内置冷却系统,实时监控温度。操作起来非常的简便,虽然使用的是手动装片的模式,但是后期能够一键式完成CMP的抛光和加工,能够兼容不同的尺寸,占地面积小。

2.抛光机

抛光机能够实现多种半导体材料的精密抛光,同时满足产业化批量化的生产需要。采用气缸方式进行加压,能够实现压力的准确控制,采用自动温控系统,操作界面简单人性化,使用简便。

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3.半自动单轴减薄机

它同样采用手动的装片方式,能够实现自动厚度的补偿,自动抛光至目标值。操作界面功能相对丰富,采用PC控制系统,除了手动装片之外,还能实现一键式的加工方式,适合各类半导体的减薄操作。

半导体的减薄技术需要依靠稳定的设备来完成,技术性较强,现在的发展趋势是高精度、高自动化,同时能够面向更广泛的半导体原件。选择设备厂家要看其研发团队,是否能把握国际流行趋势,生产出国际先的 设备。以上就是减薄抛光技术的一些应用和设备相关介绍,希望能提供一定的参考。

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