前言：随着芯片制造工艺逼近2nm，硅基芯片材料无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。究竟哪种半导体材料能够突破重围，谁将掌握未来芯片市场？不管是以碳纳米管、石墨烯为代表的碳纳米材料，还是石墨、金刚石等先进碳材料及其复合材料在芯片领域具有极大潜力，也越来越得到国内外的重视，但如何从实验室走到产业化？碳基半导体是否会比硅基半导体通过技术升级创新更有优势？碳基半导体产业化打通究竟需要什么条件？

风和日丽，水波不兴。2023年5月16-19日，第三届碳基半导体材料与器件产业发展论坛在浙江宁波圆满召开。3大主题，27位嘉宾，多元视角，探索碳基半导体应用的无限可能。聚焦碳基产业发展、关键材料突破与设备创新、器件性能优化与创新应用三大主题。特思迪出席本次会议，与各位嘉宾和业内人士交流合作，探讨碳基半导体材料与器件的发展前景，共同推动碳基行业的繁荣发展。

作为一家半导体设备制造企业，特思迪始终致力于引领半导体技术进步，助力客户发展。特思迪在会场布有展台，接待客户并洽谈生意。现场展示了公司的最新研发设备和市场应用前景，不断加深业界人士对特思迪的认识与了解。

现场展示的减薄机、抛光机、CMP等多种热销产品宣传资料吸引了众多来访嘉宾驻足阅览咨询。其中金刚石磨抛设备引起了与会嘉宾的极大关注，来访专家和客户对设备的加工晶圆尺寸大小、加工效率、表面粗糙度等进行了深入探讨。同时也详细介绍了公司的研发、生产和销售情况，方便新老客户全方面了解特思迪。

碳基半导体材料与器件作为一种新兴的材料与器件类型，拥有独特的优势和应用前景。本次论坛的成功召开，不仅促进了碳基半导体行业的交流与合作，也为特思迪的发展带来了新的机遇。会议期间，闭门研讨会和问答环节也吸引了众多来宾前来观摩交流。

特思迪是一家拥有自主知识产权的半导体设备制造企业，始终追求技术卓越，以市场为导向，以科技为动力。未来，特思迪将继续实施高质量发展战略，推进公司的持续创新和发展，为客户带来更好的产品和更优质的服务,为行业的发展注入新的动力。

展会的圆满落幕意味着另一段新的征程，06月29日-07月01日，特思迪即将盛装出席SEMICON China 2023上海半导体展，展位号E2301期待您莅临展位洽谈合作、开展交流！