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在半导体装备中,减薄与抛光在应用场景的不同之处

作者:    时间:2024-01-18    阅读量:1027


减薄机主要用于材料的厚度减薄,它通过磨削或切割材料来减小其厚度。在半导体制造过程中,需要将硅片(wafer)进行减薄,以便进行后续的加工和制造。减薄机能够通过精密的磨削和抛光技术,将硅片厚度减小到一定范围,以满足不同产品的需求。

 

而抛光机主要用于表面抛光和光洁度提高,它通过摩擦和磨削使物体表面光滑。在半导体行业中,抛光机主要用于对硅片表面进行抛光处理,以提高其表面光洁度和精度。通过抛光机的抛光作用,可以去除硅片表面的粗糙度、划痕、坑点等缺陷,提高硅片的平整度和光滑度,有利于后续工艺的进行。

 

减薄机和抛光机是半导体行业中常用的设备,用于处理半导体器件的表面。它们的主要区别在于其工作原理和处理方式。

 

1. 工作原理:

- 减薄机:减薄机通过机械或化学方法,将半导体器件的厚度减薄到所需的目标厚度。通常使用机械切割、化学腐蚀或化学机械研磨等方法来实现。减薄机适用于需要减薄整个器件表面的应用。

- 抛光机:抛光机通过机械研磨和化学腐蚀作用,将半导体器件的表面得到光滑和平整的处理。通常使用旋转盘或带有研磨液的研磨头对器件表面进行研磨和抛光。抛光机适用于需要光滑表面的应用。

 

2. 处理方式:

- 减薄机:减薄机处理的主要对象是整个器件表面,旨在减薄整个器件,使其达到所需的目标厚度。通常需要多次减薄过程才能达到所需的目标。

- 抛光机:抛光机处理的主要对象是器件表面的局部区域,旨在去除表面的颗粒、氧化物和其他污染物,使其表面平整光滑。通常只需要进行一次抛光过程即可。

 

3. 应用范围:

- 减薄机:减薄机主要用于半导体器件的后工序,常见于芯片封装和封装后测试等环节。它可以减薄整个芯片,以提高器件的性能和可靠性。

- 抛光机:抛光机主要用于半导体器件的制造过程中,常见于晶圆制备和前工序处理等环节。它可以对器件表面进行抛光,以去除表面污染物,并提供平整光滑的表面。

 

综上所述,减薄机和抛光机在半导体行业的主要区别在于其工作原理和处理方式。减薄机主要用于整个器件的厚度减薄,而抛光机主要用于器件表面的局部区域抛光和清洁。


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