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抛光机工作原理

作者:    时间:2021-08-19    阅读量:1509

抛光机工作原理

以尽可能大的研磨速度和尽可能大的磨削速度是磨削机运行的关键。而磨损层对观察到的组织没有影响,即不会产生假组织。

前者要求使用较粗的磨具,以保证较大的磨损层去除速度,而深度研磨损伤层的另一种磨损层则要求使用的磨具,磨损层较浅,但磨损率较低。把工作分成两个阶段,是解决这一矛盾的办法。粗磨机的目的是去除磨损层,使磨损率达到峰值。粗磨造成的表面损伤是次要考虑的因素,但应尽可能小,精磨次之(或磨损)。目的是为了减少因粗磨而造成的表面损伤,并尽量减少磨损损伤。

cmp抛光机抛光时,试样表面和抛光盘应完全平行、均匀地压在抛光机上,注意防止样品飞出,压力过大会产生新的磨痕。同时,试样应自转并沿转盘半径来回移动,以避免过分磨损织物。磨光时,要不停地加入微粉悬浮剂,以保持织物的光泽。高湿气体削弱了抛光的磨痕效果,使试样中的硬相浮凸、钢中的非金属夹杂和铸铁中的石墨牵尾;铸铁中的石墨在湿度过大时会因摩擦加热而加热,润滑效果下降,磨面失去光泽,甚至出现黑点,轻合金会抛光表面。为实现粗抛光的目的,转盘的转速要求较低,不能超过600r/min;磨光时间应大于去除划痕的时间,因为需要去除变形层。

经过粗抛后的研磨表面光滑,但暗淡无光,镜下磨痕均匀、细致,需精磨去。精磨时,转盘速度可适当提高,抛光时间以抛出粗磨层为宜。磨削后表面光亮如镜,视野条件下无划痕,但底光下仍可见磨痕。磨机的磨削质量严重影响其组织结构,逐渐引起了相关专家的重视。对晶片研磨机的性能进行了大量研究,开发出了许多新型、新一代研磨设备,从原来的手工操作发展到各种半自动、全自动的研磨设备。


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