抛光机工作原理

以尽可能大的研磨速度和尽可能大的磨削速度是磨削机运行的关键。而磨损层对观察到的组织没有影响，即不会产生假组织。

前者要求使用较粗的磨具，以保证较大的磨损层去除速度，而深度研磨损伤层的另一种磨损层则要求使用的磨具，磨损层较浅，但磨损率较低。把工作分成两个阶段，是解决这一矛盾的办法。粗磨机的目的是去除磨损层，使磨损率达到峰值。粗磨造成的表面损伤是次要考虑的因素，但应尽可能小，精磨次之(或磨损)。目的是为了减少因粗磨而造成的表面损伤，并尽量减少磨损损伤。

cmp抛光机抛光时，试样表面和抛光盘应完全平行、均匀地压在抛光机上，注意防止样品飞出，压力过大会产生新的磨痕。同时，试样应自转并沿转盘半径来回移动，以避免过分磨损织物。磨光时，要不停地加入微粉悬浮剂，以保持织物的光泽。高湿气体削弱了抛光的磨痕效果，使试样中的硬相浮凸、钢中的非金属夹杂和铸铁中的石墨牵尾；铸铁中的石墨在湿度过大时会因摩擦加热而加热，润滑效果下降，磨面失去光泽，甚至出现黑点，轻合金会抛光表面。为实现粗抛光的目的，转盘的转速要求较低，不能超过600r/min；磨光时间应大于去除划痕的时间，因为需要去除变形层。

经过粗抛后的研磨表面光滑，但暗淡无光，镜下磨痕均匀、细致，需精磨去。精磨时，转盘速度可适当提高，抛光时间以抛出粗磨层为宜。磨削后表面光亮如镜，视野条件下无划痕，但底光下仍可见磨痕。磨机的磨削质量严重影响其组织结构，逐渐引起了相关专家的重视。对晶片研磨机的性能进行了大量研究，开发出了许多新型、新一代研磨设备，从原来的手工操作发展到各种半自动、全自动的研磨设备。