APCSCRM 2023

第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2023)于2023年11月08日-10日在中国首都-北京圆满落幕。

本次会议聚焦宽禁带半导体相关材料及器件多学科主题，邀请全球60余位知名专家学者、龙头企业、资本机构莅临会议现场，通过大会报告、专场报告、高峰论坛、口头报告、项目路演和墙报等形式，分享全球宽禁带半导体技术最新研究进展，交换产业前瞻性观点，展示企业先进成果，促进行业互联互通。

成就客户 成就自己

Achieve Customers  Achieve Yourself

北京特思迪半导体公司作为第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2023）的赞助商出席了此次会议，并在会议期间设有展台，特思迪半导体的代表们与全球各地的专家学者进行了深入的交流，展示了其在半导体磨抛设备领域的专业实力和前瞻视野。

在APCSCRM会议的展会现场，特思迪半导体展示了磨抛设备方案及产品，吸引众多与会人员驻足沟通咨询，就碳化硅及相关材料的最新研发成果、市场趋势、应用前景等议题进行了深入的探讨。代表们还以专业的素养和优质的服务，耐心地解答客户的问题，向与会者介绍公司减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备，引发了与会者的浓厚兴趣，还深入探讨了化合物半导体未来的市场机遇。

特思迪销售总监表示：“特思迪将继续坚持以客户为中心，创造客户价值是守护公司价值的必由之路，我们通过成就客户，来成就自己。”

开放联通 共筑未来

Open Interaction for Shared Future

APCSCRM 2023会议为全球宽禁带半导体材料与器件领域的学者和企业家提供了一个交流和学习的平台，有助于推动全球宽禁带半导体产业的发展。

特思迪半导体通过此次展会更加深入地了解了市场需求和行业动态，也进一步提升了公司的品牌形象和影响力。同时，客户们的积极参与和支持，也让特思迪半导体更加坚定了在半导体领域的发展信心。在未来的发展中，特思迪半导体将继续加大研发投入，提升技术实力，共同推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的学术研究、技术进步和产业升级！