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参会邀请 |特思迪邀您参加11月14-16日第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议

作者:    时间:2022-11-11    阅读量:3028

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尊敬的行业同仁:

第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2022)将于2022年11月14日-16日在江苏省徐州市博顿温德姆酒店举行。届时,30余位全球行业专家将通过线上线下相结合的方式齐聚徐州,共同为大家带来一场宽禁带半导体行业的盛会。此外,同期展会也将在博顿温德姆酒店进行,近50家企业将带来最新产品成果,参与展示。

特思迪诚挚地邀请您拨冗出席本次会议,与业界各位代表共话行业发展新技术与新趋势!


组织机构


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会议议程


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赞助单位


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参会须知

报到时间及地点:

1、报到时间:2022年11月14日 10:00-20:00    

2、报到地点:徐州博顿温德姆酒店(徐州市经济技术开发区龙湖西路16号)


会议地点


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徐州博顿温德姆酒店(徐州市经济技术开发区龙湖西路16号)

会议酒店距离徐州东站(高铁站)4.6公里,车程约15分钟;

距离徐州站8.4公里,车程约30分钟;

距离徐州观音国际机场43公里,车程约1小时。


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公众号二维码.jpg

Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd.

北京特思迪半导体设备有限公司

北京市顺义区杜杨北街3号院

E-mail:sales@tsd-semicon.com

Website:www.tsd-semicon.com

Tel :+86-10-6477 8430

Fax :+86-10-6477 8420

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