国外硅片超精密磨床制造起步较早，发展迅速，技术已经日臻成熟。目前国外生产的减薄机具有高精度、高集成化、自动化、加大硅片大尺寸化、超薄化等特点。而国内的晶圆减薄机技术也在日益精进，涌现出一批优秀的晶圆减薄机厂家。

北京特思迪半导体设备有限公司以更平、更薄、更快的技术导向，针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。公司配备有多款晶圆减薄机，有半自动单轴减薄机、半自动双轴减薄机、全自动减薄机以及卧式减薄机。半自动单轴减薄机具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等丰富的功能，足以满足各类工艺需求；采用PC工控机系统，触摸屏控制，除手动上下片外一键式自动完成研削加工；兼容性好，可根据客户需求定制化各类工作台、满足各类半导体材料的研削薄化工艺，占用面积也小。半自动双轴减薄机装备两个砂轮轴，无需更换砂轮就可以完成粗磨+精磨加工。全自动减薄机配有全自动上下片系统，采用晶圆机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能，能够实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。而卧式减薄机的特点则是性价比相对更高。主要利用砂轮轴横卧的安装方式，手动装片，通过砂轮进给控制研削量，还可根据客户需求进行专属定制，应用十分广泛。

根据GIR调研，2021年全球晶圆减薄机收入约705.百万美元，预计2028年能达到1140百万美元。随着市场规模的不断扩大，越来越多人选择国内厂商供应。如何选择可靠的厂家则可以交给北京特思迪。公司始终以技术创新为可持续发展的动力源泉，坚持以客户需求为导向的自主创新，为客户和市场提供性能优越，高生产效率，高性价比的减薄抛光设备和解决方案，在行业内独树一帜，是众多客户的选择。