抛光和研磨是同样的机械运动，基本工作原理大致相同。光泽分为精炮、粗抛、研磨精密、粗磨。但是，表面光洁度的情况下，研磨的表面质量要比研磨高得多。工件表面的平度、平行度和粗糙度是根据客户精度要求生产的，特别是取决于工件表面本身的质量和客户需要达到的质量。

　　晶片研磨机的主要类型是圆盘研磨机、旋转研磨机和各种专用研磨机。研磨板平整度是研磨的标准，得到精密工件平面的保证。研磨过程中，研磨盘的平面度下降。主要原因是研磨盘的内外线速度不同，磨损不一致。

　　研磨盘要定期修整平面。修剪方法有两种。1是使用基准平面电镀钻石修剪轮修理表面。电镀钻石修剪轮基本不会磨损，因此可以获得较高的平面度。2通过修剪机制对表面进行修剪后，也能获得更好的平面度。这种修剪的原理与车床原理一致，研磨盘旋转，可以前后移动的刀在刀片的驱动下研磨得到平面。

　　抛光机可以使用间隔器自动喷涂装置自由设置喷涂间隔时间。工件压力可以使用气缸压力来调节压力。其特点是抛光后工作表面光泽高，无划痕，无材料，无毛点，边缘不倒塌，平度高。抛光后工件表面粗糙度可达到Ra0.0002。平面度可以控制在0.002毫米范围内。PLC程控系统、触摸屏操作面板、研磨盘速度和计时可以直接输入触摸屏。适用于研磨工件的平面。

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