唤上老朋友 结交新朋友 盛会将至 我们上海等您

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SEMICON China是全球最大规模半导体年度盛会，不容错过。了解全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享全球业界领袖智慧和视野。特思迪也将带来最新减薄抛光技术及工艺，期待与您见面。

2021.03.16 查看更多>>

展会邀请｜中国国际纳米技术产业博览会期待与您见面

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本届博览会主要聚焦微纳制造、第三代半导体、纳米新材料、柔性印刷电子、喷墨打印、纳米大健康等热门领域，会期三天，设1场主报告，以及中国MEMS制造大会、全国柔性与印刷电子研讨会、第三代半导体产业大会、喷墨数码制造与3D打印国际会议、国际半导体器件与加工工艺论坛、新型纤维材料与应用前沿论坛、中澳科技创新高峰论坛、纳米大健康-活体测量与精准医学论坛、分析测试应用研讨会和知识产权运营与产业创新发展高峰论坛等10场专业论坛，共计250多场行业报告。

2020.10.27 查看更多>>

特思迪助力行业发展｜SEMI化合物半导体设备与材料论坛圆满举行

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2020年9月29日，由SEMI中国主办的“化合物半导体设备与材料论坛”于在义乌三鼎开元名都大酒店盛世厅举行，中国化合物半导体 & HB-LED标准技术委员会2020年度秋季会议同期召开，产业界超200名嘉宾出席了本次会议，北京特思迪很荣幸成为此次活动赞助商，与近40家企业及科研院所的110余位委员及专家代表共同探讨，提升行业标准，提高技术水准，加强产品自身竞争力！

2020.10.16 查看更多>>

用“芯”做设备 助力中国芯｜北京特思迪受邀“第二届第三代半导体材料及装备研讨会”

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第二届第三代半导体材料及装备发展研讨会在北京中国科学院半导体所学术会议中心于2020年9月5日成功举办。为了形成研究机构、设备、生产及应用企业的协同创新机制，突破共性技术难题，提升我国第三代半导体材料生产企业的技术能力，邀请产业链上下游、设备及关键零部件研究、生产单位专家代表共同深入研讨。北京特思迪半导体设备有限公司携切磨抛等设备及加工工艺受邀参加！

2020.09.30 查看更多>>

Semicon China 2020 特思迪邀您共襄盛举

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迟来的美好，是为了更精彩的相遇，春天的Semicon China第一次在夏天举办，在确保安全的前提下，我们没有停下脚步，防控为先，工作不停！虽然隔着口罩，虽然未到把酒言欢之时，如果您想了解我们的产品或者聊聊行业动态，欢迎移步E2135展台，为您准备了防护物资及消暑饮品！我们等您！

2020.06.26 查看更多>>

化合物半导体如何成为新基建之基石：SiC

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SiC是由硅和碳组成的化合物半导体材料，在热、化学、机械方面都非常稳定。C 原子和Si 原子不同的结合方式使SiC 拥有多种晶格结构，如4H、6H、3C 等等。4H-SiC 因为其较高的载流子迁移率，能够提供较高的电流密度，常被用来做功率器件。

2020.06.25 查看更多>>

化合物半导体如何成为新基建之基石：InP

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中国的InP晶体行业发展起步较晚，由于技术和品牌等方面的缺陷，一直没有形成被市场广泛接受的自主品牌。因此目前国内市场仍由发达国家的技术和产品主导。随着5G发展，中国芯片产业自主安全可控迫在眉睫，有望快速推进InP等芯片材料国产替代进程。

2020.06.25 查看更多>>

化合物半导体如何成为新基建之基石：GaN

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氮化镓材料由于禁带宽度达到3.4eV，与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为第三代半导体材料，也称为宽禁带半导体。由于氮化镓具有禁带宽度大、击穿电场高、饱和电子速度大、热导率高、介电常数小、化学性质稳定和抗辐射能力强等优点，成为高温、高频、大功率微波器件的首选材料之一，具有作为电力电子器件和射频器件的先天优势。

2020.06.25 查看更多>>